國際半導體設備、材料、制造和服務展覽暨研討會
中國國際平面顯示器件、設備材料及配套件展覽會
自1988年首次在上海舉辦以來，SEMICON China已成為中國首要的半導體行業盛事之一，囊括當今世界上半導體制造領域主要的設備及材料廠商。SEMICON China見證了中國半導體制造業茁壯成長，加速發展的歷史，也必將為中國半導體制造業未來的強盛壯大作出貢獻。

SEMI是一家服務于集成電路制造、平板顯示、納米技術、微電機系統（MEMS）、太陽能光伏和相關技術行業的非營利性國際行業協會，在全球擁有2300多家會員公司。SEMI 在全世界微電子及顯示器主要生產地區都設有代表處，并定期舉辦項目和活動。

SEMI的主要宗旨是協助會員公司開拓世界市場機會，加強與客戶、工業界、政府和企業領導人之間的聯系，進而推動全球產業的發展。通過其提供的產品和服務SEMI幫助推動了微電子及顯示行業的發展，增加會員公司間的商業往來，進而起到鼓勵行業公平競爭加大市場開放程度的目的。

上海半導體展覽會，作為半導體產業界的一次標志性盛會，自1988年首度亮相以來，歷經數十年的發展，現已成為全球范圍內規模最大、最具影響力的半導體產業展覽之一。這一行業盛事聚焦于半導體技術及其在多元化應用領域的最新進展，為參展企業搭建了一個集品牌推廣、商貿洽談與市場趨勢洞察為一體的綜合平臺。展會匯聚了來自世界各地的高質量觀眾，構成了一幅由企業高層管理者、采購專家、投資人士和技術工程師組成的多元化專業圖譜。展會涵蓋數千種新產品、新技術、新解決方案和服務，涉及芯片設計、制造、封裝測試、設備供應、材料科學、光伏技術、顯示科技等半導體產業鏈的各個環節。伴隨而來的，是一系列高規格論壇與研討會，聚集了行業領軍人物、學術界精英和政府官員，共同探討半導體行業的前沿趨勢、科技創新方向以及相關政策走向，這些深入交流往往能激發行業創新的火花，引領半導體產業的前進方向。

晶圓加工設備及廠房設備
在半導體制造中專為晶圓加工的廠房提供設備及相關服務的供應商，包括光刻設備、測量與檢測設備、沉積設備、刻蝕設備、化學機械拋光(CMP)、清洗設備、熱處理設備、離子注入設備、工廠自動化、工廠設施、拉晶爐、掩膜板制作等 。
晶圓加工材料
在半導體制造中提供原材料和相關服務的供應商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、電子氣體及化學、光阻材料和附屬材料、CMP 料漿、低 K 材料等。
測試封裝設備
在半導體測試和封裝過程中提供設備及其他相關服務的供應商。主要涉及晶圓制程的后道工序，就是將制成的薄片“成品”加工為獨立完整的集成電路。包括切割工具及材料、自動測試設備、探針卡、封裝材料、引線鍵合、倒裝片封裝、燒焊測試、晶圓封裝材料等。
測試封裝材料
在半導體測試和封裝過程中提供材料和相關服務的供應商，包括悍線、層壓基板、引線框架、塑封料、貼片膠、上料板等。
子系統、零部件和間接耗材
為設備和系統制造提供子系統、零部件、間接材料及相關服務的廠商，包括質量流量控制、分流系統、石英、石墨和炭化硅等。

2025年上海半導體展共啟用了11個展館，這些展館分為三個主要區域：N區（N1-N5）、E區（E6-E7）以及T區（T0-T3）。每個區域都承載著不同的展示主題和技術亮點，具體
分布如下：
N區（N1-N5）：
這一區域主要聚焦于集成電路制造、封裝測試以及相關的材料和設備。參觀者可以在這里了解到最先進的晶圓制造技術、封裝解決方案和半導體材料。
E區（E6-E7）：
E區的重點在于展示化合物半導體、第三代半導體（如碳化硅SiC、氮化鎵GaN）等新興技術和產品。此外，還可能涵蓋與功率器件、射頻器件相關的展品。
T區（T0-T3）：
T區則更側重于智能裝備、自動化生產線、檢測儀器以及其他支持性技術和服務。這里適合對智能制造感興趣的觀眾探索最新的工業4.0應用案例。