2026中國(合肥)國際半導體與集成電路產業展覽會|安徽半導體展會
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展會時間:2026年5月22日-5月24日 | 布展:5月20日-5月21日 撤展:5月24日-5月24日
- 展會場館:合肥濱湖國際會展中心
- 主辦單位:北京中威國際展覽有限公司
- 協辦單位:安徽省半導體行業協會
- 展會周期:一年一屆
- 展會地區:安徽|合肥市
- 展會行業:機械|工業|加工
- 展會規模:600家參展,30000+平米展出面積,兩個館
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安徽省政府高度重視半導體產業發展,出臺了一系列力度空前的扶持政策,設立專項產業基金,如《安徽省半導體產業發展行動計劃》明確提出設立50億元專項產業基金,對符合條件的企業給予最高15%的研發投入補貼,為半導體企業在技術研發、項目落地、人才引進等關鍵環節提供堅實有力的政策保障與資金支持。
- 產業基礎雄厚:截至2023年,安徽省已形成以合肥為核心的國家級集成電路產業集群,匯聚長鑫存儲、晶合集成等核心企業,帶動上下游企業超200家,產業規模突破350億元,復合增長率連續四年超過25%。合肥聚焦12英寸晶圓制造和高端封測,建設全球領先的存儲芯片生產基地;蕪湖重點布局專用芯片設計和功率半導體模塊;滁州打造半導體材料與設備配套產業帶,產業生態完善。
設備展區
半導體晶圓設備、半導體封裝設備、半導體測試設備、1C測試儀器等;
材料展區:
單晶硅、硅片、光刻膠、化學試劑、電子氣體、拋光材料、金屬靶材、化合物半導體材料等;
IC設計展區:
E繆初棰哚不映、骱蠙進飚亖鄭IP灄楊設犖姸誘w榑鮒卒綽誰茂、嵌入式軟件、數字電路 設計、擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計等;
集成電路制造展區:
晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數模混合集成電路制造等
封裝測試展區
測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲等;
特設專區第三代半導體:
氮化鎵(GaN)、碳化硅(si0)、氧化鋅(Zn0)、金剛石等材料及應用技術;
電子元器件展區
電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、電子功能工藝專用材料、二極管、三極管濾波元件、電子膠(帶)制品、電子化學材料及部品、微波元器件通信整機微波材料微波射頻檢測儀器、專用軟件等;
新型顯示展區
0LED、AMOLED、Mini/MicroLED顯示、車載顯示、醫顯示、教育顯示、可穿戴顯示、VR顯示、智能交通顯示以及應用終端顯示、柔性顯示與材料及設備等;
測試測量展區
電子和通信儀器、電工儀器儀表、環境試驗儀器和設備、分析儀器、認證檢測、自動化儀器儀表等;
大數據和人工智能展區
大數據與人工智能、大數據與智能制造、大數據與智慧城市、大數據與健康醫大數據與金融創新大數據與電子商務;