半導體技術是現代科技中的核心部分，其應用范圍非常廣泛，涉及許多不同的領域。在新能源、電動車和數字經濟等領域，半導體技術也扮演著非常重要的角色。十四五”期間，我國將聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導體技術等領域的一些關鍵核心技術和前沿基礎研究，利用國家重點研發計劃等給予支持，充分發揮企業創新主體地位，推動產學研深度融合。未來，我國將以技術和產品發展相對成熟的SiC、GaN材料為切入點，迅速做大第三代半導體產業規模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封裝、設備和應用等第三代半導體產業鏈重點環節，加強產學研聯合。
　　隨著國內半導體行業的不斷研究和技術的不斷突破，我國已經成為全球半導體制造業的最大消費國之一。在未來幾年內，我國將成為全球最大的半導體市場。這也就意味著，我國將承擔起推動全球半導體行業發展的重要角色，并在未來幾年中成為全球半導體行業的一個關鍵發展趨勢。半導體行業在未來幾年中將繼續保持穩定增長，并在全球經濟中扮演著越來越重要的角色。
　　根據工業和信息化部印發的《關于加快推進工業轉型升級、建設世界一流水平集成電路設計制造基地的意見》(簡稱“十三條”)，未來5年內全國將有100多家重要企業獲批布局。這將進一步推動中國半導體產業的發展，為國內企業創造更多的機遇。在這一新的發展契機下，中國半導體產業將迎來更廣闊的市場空間和更多的合作機會。

1、半導體設備：
2、IC設計：IC及相關電子產品設計、IC產品與應用技術、IC測試方法與測試儀器、IC設計與設計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、IDM、Fabless廠等；
3、 晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；
4、集成電路制造：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路、�；旌霞�成電路制造、集成電路終端產品等；
5、 封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；
6、第三代半導體：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件(二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
7、半導體材料：硅片及硅基材料、硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料、光刻膠及其配套試劑、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、特種化學氣體、CMP拋光材料、封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等；
8、電子元器件：

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