展會將匯聚600個參展品牌及企業(yè)集中展示PCBA全球首發(fā)新品，包括表面貼裝（SMT）、智能工廠及自動化技術(shù)、點膠噴涂、測試測量、電子制造服務(wù)（EMS)等展區(qū)。同時，展會繼續(xù)戰(zhàn)略布局汽車電子板塊，配合汽車制造主題的技術(shù)研討會及采配活動，吸引更多汽車行業(yè)的品牌企業(yè)買家參觀采購。展會將發(fā)揮行業(yè)口碑力量，擴大邀請至35,000名來自醫(yī)療、汽車、通信、服務(wù)器、大型工控產(chǎn)品等行業(yè)的高端電子制造買家蒞臨體驗行業(yè)首發(fā)產(chǎn)品、獲知前沿技術(shù)與方案、會見上下游業(yè)務(wù)伙伴。

• “SMT表面貼裝展區(qū)”覆蓋貼片、印刷、封裝、元器件供料系統(tǒng)、上下板機、SMT相關(guān)配件等，匯聚國內(nèi)外知名品牌和創(chuàng)新產(chǎn)品，已成為業(yè)內(nèi)商貿(mào)平臺。
• “測試測量展區(qū)”伴隨眾多新科技新材料的出現(xiàn)，相應(yīng)的最新專業(yè)測試測量的集中展示
• “電子微組裝及SiP工藝展示區(qū)”通過SMT+Packaging（SiP）的概念，打造完整電子微組裝、線路板組裝及成品組裝的專業(yè)展會平臺
• “焊接及點膠噴涂展區(qū)”NEPCON 焊接及點膠噴涂展區(qū)是您理想的商務(wù)拓展平臺
• “電子材料展區(qū)”采用“會議+展區(qū)”形式，為電子材料企業(yè)提供與終端用戶群體的研發(fā)與設(shè)計，項目經(jīng)理/主管，技術(shù)支持，采購/市場/銷售等交流的商貿(mào)平臺
• “智能工廠及自動化技術(shù)展覽會”集中展示“工業(yè)自動化”技術(shù)和“系統(tǒng)集成”方案在電子制造業(yè)中的應(yīng)用方案