“成渝集成電路2025年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十一屆集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD-Expo 2025）”將于11月20日-21日在成都·中國西部國際博覽城隆重舉行。

ICCAD-Expo 2025以“成渝同芯，同屏共振”為主題，將匯聚國內(nèi)外集成電路行業(yè)專家、企業(yè)領(lǐng)袖、政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)協(xié)會和學(xué)術(shù)界代表等各方力量，圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢、技術(shù)創(chuàng)新、市場機(jī)遇等議題展開深入交流和探討，共同推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。

行業(yè)知名企業(yè)家、專家將在會上分享最新的集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)，以及對產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一手觀點(diǎn)，更有中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長魏少軍教授重磅發(fā)布的2025年《中國集成電路設(shè)計業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展報告》。

六大主題論壇，囊括IC設(shè)計、EDA、Foundry工藝、先進(jìn)封測、IP、產(chǎn)投及地方集成電路專題。
對國內(nèi)企業(yè)來說，ICCAD-Expo是展示其最新產(chǎn)品和技術(shù)、對接產(chǎn)業(yè)資源、掌握全球行業(yè)趨勢的最佳平臺。
對海外企業(yè)來說，中國作為連續(xù)多年全球最大半導(dǎo)體消費(fèi)市場，ICCAD-Expo是其增大品牌國際知名度、拓展中國市場的最有利渠道。
一場集聚EDA、IP、設(shè)計服務(wù)、制造、封裝、測試等國內(nèi)外頭部企業(yè)的最新產(chǎn)品和技術(shù)的展會正蓄勢待發(fā)。

涵蓋集成電路設(shè)計、IP、EDA、制造、封裝測試、設(shè)備、材料、設(shè)計服務(wù)、芯片應(yīng)用等各環(huán)節(jié)的產(chǎn)品和技術(shù)。

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