現代電子信息技術飛速發展,電子產品向小型化、便攜化、多功能化方向發展.電子封裝材料和技術使電子器件最終成為有功能的產品.現已研發出多種新型封裝材料、技術和工藝.電子封裝正在與電子設計和制造一起,共同推動著信息化社會的發展。近年來,封裝材料的發展一直呈現快速增長的態勢.電子封裝材料用于承載電子元器件及其連接線路,并具有良好的電絕緣性.封裝對芯片具有機械支撐和環境保護作用,對器件和電路的熱性能和可靠性起著重要作用.

◆:電子封裝：電子金屬封裝、電子陶瓷封裝、電子塑料封裝、電子環氧樹脂材料封裝、封裝材料與工藝等;
◆:封裝設備：電子封裝設備、半導體封裝設備、涂覆設備、施膠機、點膠設備、灌膠設備、灌封機、噴涂設備、UV固化設備等;
◆:先進封裝與系統集成: 球柵陣列封裝、芯片級封裝、倒裝芯片、晶圓級封裝、三維集成及其它各種先進的封裝和系統集成技術等;
◆:封裝材料與工藝: 鍵和絲、焊球、焊膏、導電膠等互連材料;芯片下填料、粘結劑、薄膜材料、介電材料、基板材料、框架材料、導熱材料、綠色電子材料以及其他能夠高封裝性能和降低成本的新型材料;以及各種各樣的封裝與組裝工藝等；
封裝設計與模擬: 各種新的封裝/組裝設計；電子封裝的電、熱、光和機械特性建模、模擬和驗證方法;多尺度和多物理量建模等;
◆:新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝，www.cnena.com、CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示，無源元件，射頻、功率和高壓器件，及納米器件等新興領域的應用等；
◆:微電子封裝材料：鎢銅、鉬銅、銅/鉬/銅和銅/鉬銅/銅、、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料等；
◆:其它相關設備：生產加工設備、包裝、分析、測試、檢測儀器等；

》》參展費用 
參展項目 規格及要求 國內企業 外資企業
標準展位 3m ╳ 3m 13600元/個/展期 24000元/個/展期
雙開展位 3m ╳ 3m 14600元/個/展期 25000元/個/展期
室內空地 36m2起訂 1500元/m2/展期 2600元/m2/ 展期

◆標準展位配置包括：每個標準展位三面墻板、二支射燈、一張咨詢桌、兩把椅子、地毯、220V交流電源插 座一只，中英文楣板等。室內光地展位無任何配置：（需36㎡起租）。

電子封裝材料及設備展組委會
聯系人：梅先生
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