半導(dǎo)體集成電路(IC)封裝是指將晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求，加工到***芯片的過程。IC封裝材料主要包括引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結(jié)材料等，對芯片支撐、保護、散熱、絕緣等有極為重要的作用。

亞化咨詢估算，2018年全球IC封裝材料市場規(guī)模達200億美元。當(dāng)前，全球半導(dǎo)體封裝材料的主要供應(yīng)商包括日本信越化學(xué)、住友化工、京瓷化學(xué)、日立化成，德國巴斯夫、漢高、美國道康寧、杜邦等公司，占據(jù)主要市場份額，具有較大的市場影響力。隨著中國Fab工廠陸續(xù)建成投運，未來IC封裝材料市場增長空間巨大。由于中國IC市場快速增長，日月光、安靠、長電科技、通富微電、華天科技等全球領(lǐng)先的封測企業(yè)在中國增長迅速，也有利于未來國產(chǎn)化封裝材料的應(yīng)用。

亞化咨詢預(yù)測，2019年中國半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模將超400億元***。如果中國未來進口大量芯片，將促進封裝材料市場強勁增長，本土企業(yè)將迎來空前機遇。傳統(tǒng)電子產(chǎn)品之外，汽車電子、AI、VR/AR和物聯(lián)網(wǎng)等終端的興起，對先進封裝工藝和材料的要求不斷提高，相關(guān)企業(yè)將面臨挑戰(zhàn)。

2019中國IC封裝材料技術(shù)與市場論壇將于2019年6月18-19日在無錫召開。會議將探討中國集成電路與IC封測產(chǎn)業(yè)政策趨勢，全球及中國IC封裝市場現(xiàn)狀與展望，半導(dǎo)體封裝工藝與材料進展與展望，中國IC封裝材料與技術(shù)、設(shè)備的國產(chǎn)化，中國IC封裝材料的供需情況及未來市場展望等。

研討會議題：
1.中國集成電路與IC封測產(chǎn)業(yè)政策趨勢
2.全球及中國集成電路與IC封裝材料供需與展望
3.海外先進封裝工藝與材料進展與動向
4.中國IC封裝材料與技術(shù)、設(shè)備的國產(chǎn)化
5.高端制程處理器封裝挑戰(zhàn)及解決方案
6.后摩爾定律與先進封裝
7.下游產(chǎn)品的封裝材料與技術(shù)分布
8.2.5D、3D扇出型封裝技術(shù)的研發(fā)進展
9.其他先進封裝材料與技術(shù)
10.未來封裝與晶圓制造的整合趨勢
11.工業(yè)參觀&商務(wù)考察

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